| 測量 |
| 雙晶探頭測量模式 | 從激勵脈沖后的**延遲到**個回波之間的時間間隔。 |
| 自動回波到回波（可選） | 在兩個連續底面回波之間的時間間隔，不計漆層或涂層的厚度。 |
| 穿透涂層測量 （可選） | 利用單個底面回波，測量金屬的實際厚度和涂層厚度（使用D7906-SM和D7906探頭） |
| 單晶探頭測量模式（可選） | 模式1：激勵脈沖與**個底面回波之間的時間間隔。
模式2：延遲塊回波與**個底面回波之間的時間間隔（使用延遲塊或水浸式探頭）
模式3：在激勵脈沖之后，位于**個表面回波后的相鄰底面回波之間的時間間隔（使用延遲塊探頭或水浸式探頭）。 |
| 厚度范圍 | 0.080 mm～635 mm（0.003 in.～25.0 in.）視材料、探頭、表面條件、溫度和所選配置而定（要測量*全的范圍需要使用單晶選項） |
| 材料聲速范圍 | 0.508 mm/μs～18.699 mm/μs（0.020 in./μs～0.7362 in./μs） |
| 分辨率（可選擇） | 低分辨率：0.1毫米（0.01英寸）
標準分辨率：0.01毫米（0.001英寸）
單晶選項：0.001毫米（0.0001英寸） |
| 探頭頻率范圍 | 標準：2.25 MHz～30 MHz（-3 dB）高穿透（單晶選項）：0.50 MHz～30 MHz（-3 dB） |